晶體解理是指在正應(yīng)力作用下使晶體斷裂面沿一定的晶面（即解理面）分離；對(duì)于二維層狀材料來(lái)說(shuō)，層內(nèi)是通過(guò)很強(qiáng)的共價(jià)鍵或離子鍵結(jié)合，而層間則多是靠較弱的范德華力，一般采用簡(jiǎn)單的陶瓷棍加膠水的方式，就可以剝離出新鮮高質(zhì)量的晶面；但對(duì)于結(jié)構(gòu)上偏向三維性的材料，例如：金屬，由于層間力較強(qiáng)，很難得到平整的解理面。
費(fèi)勉儀器開(kāi)發(fā)的超高真空低溫原位解理系統(tǒng)，在超高真空環(huán)境下，可以很好的保護(hù)新鮮的樣品表面，低溫可以提高樣品的脆性，得到更加平滑的解理面。該設(shè)備與表面分析設(shè)備真空互聯(lián)，可實(shí)現(xiàn)原位解離、拋光、轉(zhuǎn)移整套流程，滿足不同用戶對(duì)各種材料表面性質(zhì)的實(shí)驗(yàn)研究，為角分辨光電子能譜儀（ARPES）和掃描隧道顯微鏡（STM）擴(kuò)展了更豐富的樣品來(lái)源。
| ● 可實(shí)現(xiàn)低溫環(huán)境解理，最低溫度<100K，對(duì)于金屬等材料來(lái)說(shuō)，脆點(diǎn)以下可以得到更好的解理表面 | ● 可實(shí)現(xiàn)超高真空環(huán)境解理，真空度優(yōu)于 5x10-10 mbar |
| ● 可對(duì)大尺寸樣品實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的晶面解理，最大截面尺寸5mm x 5mm | ● 操作便捷，借助Wobble Stick可實(shí)現(xiàn)原位解理 |
| ● 解理面可實(shí)現(xiàn)原子層級(jí)的平整度 | ● 采用標(biāo)準(zhǔn)的Flag Type Sample Holder，兼容性好，可以無(wú)縫互聯(lián)ARPES，STM，XPS等表面分析設(shè)備 |
| ● 除了作為獨(dú)立系統(tǒng)通過(guò)真空互聯(lián)外，該解理臺(tái)還可以作為兼容模塊安裝在ARPES，STM樣品臺(tái)下，擴(kuò)大現(xiàn)有系統(tǒng)的研究范圍 | |
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