晶體解理是指在正應(yīng)力作用下使晶體斷裂面沿一定的晶面（即解理面）分離；對于二維層狀材料來說，層內(nèi)是通過很強的共價鍵或離子鍵結(jié)合，而層間則多是靠較弱的范德華力，一般采用簡單的陶瓷棍加膠水的方式，就可以剝離出新鮮高質(zhì)量的晶面；但對于結(jié)構(gòu)上偏向三維性的材料，例如：金屬，由于層間力較強，很難得到平整的解理面。
費勉儀器開發(fā)的超高真空低溫原位解理系統(tǒng)，在超高真空環(huán)境下，可以很好的保護新鮮的樣品表面，低溫可以提高樣品的脆性，得到更加平滑的解理面。該設(shè)備與表面分析設(shè)備真空互聯(lián)，可實現(xiàn)原位解離、拋光、轉(zhuǎn)移整套流程，滿足不同用戶對各種材料表面性質(zhì)的實驗研究，為角分辨光電子能譜儀（ARPES）和掃描隧道顯微鏡（STM）擴展了更豐富的樣品來源。
| ● 可實現(xiàn)低溫環(huán)境解理，最低溫度<100K，對于金屬等材料來說，脆點以下可以得到更好的解理表面 | ● 可實現(xiàn)超高真空環(huán)境解理，真空度優(yōu)于 5x10-10 mbar |
| ● 可對大尺寸樣品實現(xiàn)精準的晶面解理，最大截面尺寸5mm x 5mm | ● 操作便捷，借助Wobble Stick可實現(xiàn)原位解理 |
| ● 解理面可實現(xiàn)原子層級的平整度 | ● 采用標準的Flag Type Sample Holder，兼容性好，可以無縫互聯(lián)ARPES，STM，XPS等表面分析設(shè)備 |
| ● 除了作為獨立系統(tǒng)通過真空互聯(lián)外，該解理臺還可以作為兼容模塊安裝在ARPES，STM樣品臺下，擴大現(xiàn)有系統(tǒng)的研究范圍 | |
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