展會(huì)邀約 | 第三屆九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
核心裝備的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新,是推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座。
今年的九峰山論壇將延續(xù)往年的多元化架構(gòu),以1場(chǎng)主論壇、11場(chǎng)平行論壇的強(qiáng)大陣容,攜手全球相關(guān)領(lǐng)域權(quán)威科研機(jī)構(gòu)、領(lǐng)軍企業(yè)及行業(yè)專家代表,共同探索化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向。
化合物半導(dǎo)體核心裝備平行論壇將圍繞化合物半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵裝備,探討其最新技術(shù)進(jìn)展、應(yīng)用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢(shì)。