晶體解理是指在正應(yīng)力作用下使晶體斷裂面沿一定的晶面（即解理面）分離；對于二維層狀材料來說，層內(nèi)是通過很強(qiáng)的共價(jià)鍵或離子鍵結(jié)合，而層間則多是靠較弱的范德華力，一般采用簡單的陶瓷棍加膠水的方式，就可以剝離出新鮮高質(zhì)量的晶面；但對于結(jié)構(gòu)上偏向三維性的材料，例如：金屬，由于層間力較強(qiáng)，很難得到平整的解理面。
費(fèi)勉儀器開發(fā)的超高真空低溫原位解理系統(tǒng)，在超高真空環(huán)境下，可以很好的保護(hù)新鮮的樣品表面，低溫可以提高樣品的脆性，得到更加平滑的解理面。該設(shè)備與表面分析設(shè)備真空互聯(lián)，可實(shí)現(xiàn)原位解離、拋光、轉(zhuǎn)移整套流程，滿足不同用戶對各種材料表面性質(zhì)的實(shí)驗(yàn)研究，為角分辨光電子能譜儀（ARPES）和掃描隧道顯微鏡（STM）擴(kuò)展了更豐富的樣品來源。
| ● 操作便捷,借助機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)原位解理 | ●配備液氮制冷，最低溫小于100K | ● 解理面可實(shí)現(xiàn)原子層級的平整度 |
| ● 最大截面尺寸5mmx5mm | ● 可解理半導(dǎo)體單晶和硬質(zhì)離子晶體 | ● 標(biāo)準(zhǔn)樣品托,可集成在樣品架上 |
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