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Sputtering 100

Sputtering 100是費(fèi)勉儀器專為大學(xué)和科研院所開發(fā)的磁控薄膜沉積設(shè)備,用于生長超導(dǎo)薄膜、磁性薄膜、光學(xué)及裝飾涂料、固態(tài)薄膜鋰電池、有機(jī)電子產(chǎn)品(OLED 和 OPV)、光伏和電子產(chǎn)品的鈣鈦礦薄膜、剝離工藝的薄膜等。Sputtering 100 型磁控濺射系統(tǒng)使用完全模塊化的磁控濺射源,容易拆裝更換或維修。Sputtering 100型磁控濺射系統(tǒng)配備了完整的泵站、真空儀表、配電箱、電子機(jī)架,以及安全聯(lián)鎖,可以手動或通過計算機(jī)控制來操作。系統(tǒng)預(yù)留各類型號接口,并提供多種擴(kuò)展,以滿足客戶的薄膜沉積要求。

技術(shù)規(guī)格
● 適用于納米級的單層及多層薄膜的生長● 成膜速率高,基片溫度低,膜的粘附性好,可實(shí)現(xiàn)大面積鍍膜● 可以與超高真空互聯(lián)系統(tǒng)進(jìn)行對接

Sputtering 100

模塊描述

配置參數(shù)

生長室

腔體

腔體材料

SS316

腔體尺寸

400mm I.D.

烘烤溫度

Max.200℃

本底真空

< 8×10-9mbar

抽氣系統(tǒng)

700L/s分子泵+10L/s機(jī)械泵

真空測量系統(tǒng)

全量程規(guī)+薄膜規(guī)+Pirana規(guī)

離子泵/TSP/NEG

選配

樣品架

樣品最大尺寸

6 inch

襯底加熱方式

SiC加熱

襯底加熱器溫度

1000℃

襯底最大旋轉(zhuǎn)速度

30RPM

濺射靶組

靶槍數(shù)量

6個

靶槍尺寸

2 inch

電源配置

DC(500W)/RF(1000W)

靶頭

角度及位置可調(diào)

進(jìn)氣方式

靶面進(jìn)氣

獨(dú)立的磁控?fù)醢?/p>

氣動驅(qū)動

質(zhì)量流量計

四路/50sccm

部件

QCM

標(biāo)配

Ion Source

選配

RGA

選配

快速進(jìn)樣室

腔體

腔體材料

SS316

烘烤溫度

Max.200℃

本底真空

< 5×10-8mbar

抽氣系統(tǒng)

80L/s分子泵+10L/s機(jī)械泵

真空測量系統(tǒng)

全量程規(guī)

部件

樣品停放臺

3工位

傳樣桿

CF35/600mm

軟硬件集成

控制軟件

標(biāo)配

紅外測溫儀

標(biāo)配

烘烤系統(tǒng)

標(biāo)配

系統(tǒng)支架

標(biāo)配

真空照明系統(tǒng)

標(biāo)配

泵車

選配

等離子清洗

選配

CCD相機(jī)

選配

標(biāo)簽: 超高真空MBE
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