真空解理鍍膜系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高功率激光器巴條的超高真空原位解理(Cleaving)、鈍化(Passivation)和光學(xué)鍍膜(Optical Coating)。在超高真空環(huán)境下進(jìn)行激光二極管巴條的原位解理,可獲得無缺陷、無污染的單晶解理面。解理后的巴條經(jīng)過圓形傳遞腔室(Cluster Tool)傳輸?shù)藉兡で皇疫M(jìn)行鈍化膜或光學(xué)膜蒸鍍。全流程在優(yōu)于2*E-10 torr的超高真空環(huán)境下進(jìn)行,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量器件生產(chǎn)。
全自動化機(jī)械臂組件安裝于圓形傳遞腔室,具備360°旋轉(zhuǎn)和伸縮功能,可完成托盤在各個作業(yè)腔室的自動抓取和放置。機(jī)械臂配置激光傳感器以及視覺定位系統(tǒng),以檢測機(jī)械臂在系統(tǒng)內(nèi)運(yùn)動實(shí)時狀態(tài),并可進(jìn)行零點(diǎn)位置校正。
超高真空解理系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)巴條的手動或批量自動化解理和堆疊,提高生產(chǎn)效率。
鍍膜腔室基于費(fèi)勉標(biāo)準(zhǔn)MBE系統(tǒng)設(shè)計,根據(jù)鈍化層蒸鍍工藝需求可配置多種類型蒸發(fā)源包括電子束源(E-beam)、熱蒸發(fā)源(K-cell)、等離子源(Plasma)以及裂解源(Cracker)。通過使用BFM、QCM、RGA、RHEED等,可進(jìn)行膜層實(shí)時原位表征。腔室配置多維運(yùn)動樣品停放臺,可配合傳樣及鍍膜過程中所需運(yùn)動。各運(yùn)動軸搭配光電信號檢測系統(tǒng),保證運(yùn)動重復(fù)性和安全性。鍍膜過程可全自動化控制,包括生長工藝Recipe編寫,自動生長控制以及不間斷數(shù)據(jù)記錄三大功能。各類溫度以及運(yùn)動等控制都可在PC端輕松操控,數(shù)據(jù)曲線讀取便捷。
快速進(jìn)出樣腔 | |
![]() | ● 可裝載10層樣品托盤,單個托盤多工位; ● 紅外烘烤燈泡可進(jìn)行快速樣品除氣; ● 遠(yuǎn)程等離子清洗模塊,載樣托盤和樣品架等結(jié)構(gòu)件清潔,可有效提高清潔度和腔室真空度; ● 進(jìn)樣和出樣腔室獨(dú)立操作,提高生產(chǎn)效率; |
圓形傳遞腔室 | |
● 側(cè)面多法蘭口,可對接多個子系統(tǒng),且子系統(tǒng)獨(dú)立作業(yè)互不影響; ● 機(jī)械臂具備360°旋轉(zhuǎn)和伸縮功能; ● 配合傳感器等控制反饋實(shí)現(xiàn)全自動化傳樣; 真空解理腔 ● 實(shí)現(xiàn)巴條解理和堆疊; ● 單次可批量處理多工位樣品; | |
鈍化鍍膜腔 | |
![]() | ● 多個底部法蘭口,可兼容熱爐源、電子束蒸發(fā)源、射頻等離子源、裂解源等; ● 襯底加熱器溫度650±0.5℃; ● 實(shí)時束流監(jiān)測,QCM晶振或BFM束流規(guī); ● 實(shí)時膜層監(jiān)控RHEED; ● 多軸樣品停放臺實(shí)現(xiàn)樣品原位翻轉(zhuǎn)或配置獨(dú)立翻轉(zhuǎn)室; ● 自動生長系統(tǒng),不間斷數(shù)據(jù)記錄; |
收到資料后,我們的銷售人員/產(chǎn)品工程師將與您聯(lián)系
部分產(chǎn)品可根據(jù)您的需求定制
您的資料將全程保密